影火光电芯片光耦Tapping焊接不良视觉检测系统主要应用于光耦上焊接盘的不良检测和分拣，光耦上焊接盘的不良主要包括：焊盘偏离和焊盘缺失。该视觉系统在实时识别其中不良点， 并把有缺陷封装的光耦高速分拣放置到NG料箱。该系统速度快，提高生产效率，提高封装质量，极大地降低编带中光耦不良率。本系统已应用到国际知名的LED电子生产公司，工作稳定可靠，受到客户认可好评。
功能特点：
- 检测光耦焊盘缺陷类型：缺少或者偏离；
- 检测精度高、误检率极低；
- 集成度高，体积小；
- 检测速度高达2000个/分钟；
- 参数可设置，用户自行设置偏转程度系数和位置偏离程度系数等
- 简单易用的操作面板，用户可快速掌握。参数可设置；
- 扩展性好，可以灵活扩展其他类型的缺陷检测。
检测结果：
结果样例比较：
测试视频请联系本公司
应用领域：
- LED封装行业；
- 光电芯片及传感器封装；
- 光耦生产封装；
- 其他
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