光电芯片智能封装与检测一体化设备 - 上海影火智能科技有限公司

影火光电芯片智能封装与检测一体化设备主要应用于LED芯片和光电传感器等光电芯片的封装和检测，胶头采用精密计量式给胶方式，移动到封装位置以一定的速度和力度瞬间覆盖在光电芯片处，而不损坏芯片焊接金丝，一次封装可实现整盘芯片的处理；封装好的盘片快速从封装工位移动到检测工位，视觉系统在盘片移动的过程中同时对整盘芯片进行扫描，识别其中不良点，当盘片完全进入检测工位后，扫描也全部结束了，标记工位对缺陷位置的喷墨标记，并把有缺陷封装的盘片分拣放置到NG料箱。传统的LED或者光耦生产过程中,其中的点胶生产环节需要对点胶效果进行检测,防止有点胶缺陷的产品进入市场。传统的点胶效果检测是通过人工比对来完成的，但这种人工检测检测效率太低，检测效果差，不能保证产品质量。而目前存在的点胶效果检测设备一般需要人工把点胶后的产品搬放到检测设备上，检测设备再对点胶效果进行检测，该方式的检测效率较低，检测速度较慢，无法满足点胶后立即在线进行点胶效果快速检测的需要。针对现有技术中的不足，上海影火智能科技有限公司创新性地研发了光电芯片智能封装与检测一体化设备，设备采用流水线并行处理，生产和检测同时进行，结合了独创的视觉检测技术，实现了点胶、检测和标记一体化设备，形成闭环控制方式，对点胶缺陷及时发现并调整，从而提高生产效率，提高封装质量，降低不良率。本系统已应用到国际知名的LED电子生产公司，工作稳定可靠，受到客户认可好评。

功能特点：

流水线式高速生产、实时检测、标记与分拣；
检测精度高、误检率极低；
集成度高，体积小；
自动化上下料；
封装精确；
检测缺陷种类多；
适用不同颜色的胶；
简单易用的操作面板，用户可快速掌握。参数可设置；
扩展性好，可以灵活扩展其他类型的缺陷检测。

检测功能：

功能	检测内容	检测标准	实现	备注
点胶	无胶	盘上没有胶	OK
	胶不足	盘上胶不足量，没有点满区域	OK	可设置
	胶过多	盘上的胶过多，超出了应胶区域	OK	可设置
盘倾斜	上翘/下沉	盘出现一定上翘/下沉	OK	可设置允许的程度
盘倾斜	左右偏	盘出现一定左右偏	OK	可设置允许的偏的范围
标记	有问题胶点标记	采用快干墨水喷墨的方式	OK	采用快干墨水喷墨的方式进行标记
分拣	合格与不合格产品分别放入不同料盒	快速分拣方式	OK